経皮容量結合型無線電力伝送の論文(村松准教授)と，解剖学的人体モデルによるインプランタブル人体通信の特性解析の論文(M1 小玉さん)がそれぞれ国際会議 IEEE EMBC 2024に採択されました．7/15-19に米国オーランドで発表を行います．