国際会議 IEEE TENCON 2025がサバ国際会議場@コタキナバルで開催され，村松研からは下記の発表を行いました．

M. Kodama, D. Muramatsu, “Inductive/Capacitive Coupling Hybrid WPT for Implantable Medical Device: Basic Analysis of Coupler Structure”, IEEE Region 10 Conference 2025 (TENCON 2025), Kota Kinabalu Malaysia, Oct. 2025.