国際会議 IEEE iWEM 2025がCity Univ. of Hong Kong@香港で開催され，村松研からは下記の発表を行いました．

M. Kodama, D. Muramatsu, “Hybrid Wireless Power Transfer for Implantable Medical Device: Comparison of Coupling Methods”, The 2025 IEEE International Workshop on Electromagnetics (iWEM 2025), pp.146-149, Hong Kong, Aug. 2025.